热等静压 100％国产化 我国最大热等静压设备投产 有望推动芯片制造业发展

最近，中国在制造芯片原材料的设备方面迎来了新的突破。据7月7日报道，国内两家相关企业已成功联合研发出超大型热等静压设备，并已投入生产。

值得一提的是，该设备实现了100%国产化，相关技术参数与国际先进水平相当。是国内有效热区容积最大的热等静压设备——工作高度达到4.5米，最高加热温度达到1500℃。

那么，这种超大型热等静压设备将如何应用于芯片原材料的制造呢？据悉，该设备可用于制造大尺寸钼合金靶材等关键材料，热等静压技术在超高纯靶材制备中的应用有望为我国电子材料产业发展提供重要的设备支撑。

我们要知道，这种名为“超高纯靶材”的材料是我国政府明确研发的一种新材料，在半导体芯片、信息存储、平板显示等行业发挥了巨大的作用。总的来说，中国半导体设备的新突破有望推动芯片制造业的发展。

值得一提的是，据官方数据显示，目前全球近75%的芯片生产集中在东亚地区，而中国芯片厂商则在不断突破芯片制造技术，努力扩大在全球芯片产能中的份额。

分析表明，与美国晶圆厂相比，中国制造商更具成本优势——成本通常比前者低37%至50%。随着中国半导体产业链的不断完善，未来中国在全球芯片制造行业的竞争力不容小觑。

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