半导体和芯片的关系 封杀华为的那些半导体霸主 与美国究竟有什么关系

正文|中国商业战略邦妮

带着倒水甚至孩子的“决心”，美国人想把华为的核心大楼逼入死胡同。

昨晚和今天上午，美国再次升级对华为的制裁，独立建芯之路几乎被堵死。

这种行为不仅会影响华为，也会影响很多依赖中国市场的美国企业。

豁出去把华为放在有序其实背后是现任美国政府对华为未来的定位。

此前，经过一系列实体清单和禁令，华为的HiSilicon高端芯片已经绝版。

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美国对华为的零容忍，似乎让我们看到了其对日制裁的相似之处。

20世纪80年代，日本半导体公司占DRAM市场的80%以上，在全球半导体市场排名第一。

即使对方是盟友，这种情况也是美国不允许的。

于是，美国开始反击，先是起诉日本芯片公司威胁国家安全，在全球散布日本科技集团的谣言，并逮捕东芝集团的高管。

之后，日本被迫签署协议。时至今日，虽然日本在半导体行业仍然扮演着重要的角色，但很难脱离美国的控制。

2016年，福建金华在存储芯片领域投入巨资。一年后，金华建成了一条12英寸的生产线，准备投入生产。这时，美国又出现了。

经过近一年的锯割，美国于2018年10月29日将福建金华列为实体。

后来，金华在福建的结局有目共睹。

两天前，美国三藩市法院发出逮捕令，逮捕了包括福建金华总经理陈证坤在内的多名人员。

福建金华的经历，从另一个侧面解释了为什么TSMC在芯片代工领域虽然比美国强，却不敢继续为华为代工。

这是我们所看到和知道的，也是美国在遏制其他国家和其他企业时所采取的霸权行为。美国之所以能如此强大，源于其在半导体行业的绝对控制权。

根据2019年全球顶级半导体设备制造商排名，前五大半导体设备制造商占全球行业收入的58%。其中，美国独得三席；剩下的两个席位，一个是日本东京电子，另一个是荷兰ASML。

掩模对准器作为芯片制造最重要的设备之一，制造难度非常大，世界上只有少数几家公司能够制造。

据悉，目前国际口罩对准器市场被荷兰ASML、尼康、日本佳能三家企业瓜分。主流口罩对准器采用DUV技术，ASML以89%的份额成为大赢家。更先进的EUV技术，即采用13.5nm波长的光源，可以突破7nm芯片工艺节点。ASML是唯一的玩家。如果你想生产最先进的芯片，你必须也只能联系ASML。

所以，如果美国想阻止华为发展，必然会牵扯到ASML，恰好艾姆斯得到了美国的支持。

ASML总部位于荷兰，成立于1984年。真正让ASML登上光刻机巅峰的，是以自己的妥协换来的EUV光刻技术的研发机会。

1997年，英特尔成立了一个名为极紫外有限责任公司的组织，成员包括英特尔、摩托罗拉、AMD等企业，还包括美国的三个国家实验室，拥有技术和资本。

鉴于美国技术的自私性，这个组织几乎所有成员都在美国，但英特尔强调，必须依靠有口罩对准经验的企业来推动计划的顺利实施。

因此，艾姆斯向美国承诺，他将出资在美国建立工厂和R&D中心，确保55%的原材料从美国购买，并成功赢得了这个重要席位。

终于在2010年，全球第一台EUV面膜贴片机问世，ASML成为面膜贴片机市场的领导者，尤其是在前沿的EUV市场独树一帜。

因此，鉴于ASML和美国之间密切的技术和金融联系，美国政府可以很容易地直接或间接控制艾姆斯与其他国家企业的合作。

据悉，早在两年前，SMIC就以约1.2亿美元的价格从ASML订购了一款EUV口罩对准器，但这款口罩对准器直到现在都没有成功交付。

EDA技术是20世纪90年代初迅速发展起来的新技术，代表了电子设计的最新发展方向。它以计算机为工作平台，集成应用电子技术、计算机技术、智能技术等多种技术，实现电子产品的自动化设计。

随着大规模集成电路技术、计算机技术和电子系统设计技术的不断发展，EDA技术的含量正在以惊人的速度上升。数据显示，中国最大EDA厂商华大九天的全球份额几乎达到1%，而美国三大厂商Synopsys、Cadence和Mentor Graphics占据了80%以上的市场份额。

除了占据绝对的全球市场，EDA巨头们还经常从他们的独家IP中获益。全球前三大IP公司中，美国EDA公司占2家，总市场份额为24.1%。

2018年，市值322亿美元的半导体制造材料中，大硅片、特种气体、光掩膜、CMP材料、光刻胶、光刻胶匹配、湿化学品和靶材分别占33%、14%、13%、7%、6%、7%、4%和3%。

8月12日，IC Insights公布了2020年上半年全球十大半导体销量排名。排名前十的制造商包括美国的六家供应商、韩国的两家供应商以及台湾省和中国大陆的两家供应商。

三星已经成为仅次于英特尔的全球第二大半导体制造商。

然而，这样一家半导体巨头制造商在2019年却因为日本几种半导体材料的短缺而“走投无路”。之后，三星驻韩国负责人李在镕不得不亲自访日。

根据SEMI的推测，2019年日本公司将占全球半导体材料市场的66%。19种主要材料中，日本14种市场份额超过50%。在占产值2/3的四大核心材料:硅片、光刻胶、电子专用气、掩膜胶中，日本有三项占70%。在最新一代EUV光刻胶领域，三家日本公司已经申请了行业内80%以上的专利。

而日本和美国的关系，我们在文章开头已经有了简单的交代。

最后，我们来看一组数据。

2019年数据显示，全球半导体收入4183亿美元，中国进口3040亿美元。中国进口了全球四分之三的芯片。

全球销量前十的半导体公司中，英特尔、美光科技、博通、高通、德州仪器，有一半是美国企业。

看到这一点，我们不难想象，无论是代工还是自产，华为和国内芯片企业还有很长的路要走。

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